拓墣產(chǎn)業(yè)研究院新統(tǒng)計(jì)，2020年第三季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名出爐，其中美國(guó)6家，臺(tái)灣3家。

前十大芯片公司中，美國(guó)獨(dú)占6家，獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。2020年第三季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司分別為高通、博通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)詠科技、美滿電子、Dialog。

高通受益于蘋果公司的iPhone 12的暢銷，基帶與無(wú)線射頻芯片需求大幅上升，第三季度營(yíng)收49.67億美元，同比增長(zhǎng)37.6%，反超博通，位居。

聯(lián)發(fā)科位居第四，第三季度營(yíng)收大幅增長(zhǎng)53.2%，達(dá)到33億美元，主因是天璣800、天璣700等中低端5G芯片暢銷。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科2020年全年?duì)I收將超過(guò)100億美元。

臺(tái)灣另外兩家芯片公司瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)詠科技取得強(qiáng)勁增長(zhǎng)，已經(jīng)反超美滿電子，且無(wú)限接近賽靈思。

海思不在前十名單之內(nèi)。此前拓墣公布上半年TOP10名單時(shí)表示，海思受到美國(guó)禁令不斷升級(jí)的影響，無(wú)法再發(fā)揮對(duì)華為各產(chǎn)品線的芯片自給功能，在美中關(guān)系未見(jiàn)好轉(zhuǎn)的前提下，海思下半年將發(fā)布后一款麒麟處理器，而且其他芯片恐面臨類似的狀況。

而根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的2020年上半年全球十大半導(dǎo)體廠商銷售排名（包含制造商），海思位居第十名，相比去年提升了六位，從銷售額看，海思半導(dǎo)體上半年?duì)I收52.20億美元，同比增長(zhǎng)49%。聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)詠科技均不在前十名單。