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華為智能計算滿足客戶期望的超強算力

集號吧丨發(fā)表時間：2018-12-22丨訪問量：269
[摘要]華為智能計算滿足客戶期望的超強算力

華為

華為智能計算通過芯片的研發(fā)創(chuàng)新、從”更強的計算、更快的IO、更高的能效、更高效的管理”四大方面，從底層優(yōu)化單位比特計算性價比。
1、更高效的管理——智能管理芯片
在智能管理層面，華為宣布將在2019年升級機器學習引擎，推出的業(yè)界首款智能管理芯片，內置AI管理引擎和智能管理算法，可實現(xiàn)智能鼓掌預警、隔離和定位。
該芯片還內置運算模塊、IO模塊和安全模塊以及黑匣子功能，全方位保障設備安全運行。
2、更快的數(shù)據(jù)讀寫——智能SSD控制芯片
從2005年啟動研發(fā)至今，華為已陸續(xù)推出7代SSD。此前華為推出據(jù)稱單位比特IO性價比優(yōu)的業(yè)界首款融合SSD控制芯片，將PCle NVMe與SAS協(xié)議融合，性能領先第二名30%，其超強磨損算法可將壽命延長20%。
3、更快的網(wǎng)絡IO——智能融合網(wǎng)絡芯片
華為在2004年發(fā)布其代網(wǎng)絡芯片，隨后在2014年、2018年陸續(xù)第二、三代網(wǎng)絡芯片Hi1821和Hi1822。
其新一代智能網(wǎng)絡芯片采用16納米制程工藝，內置48個可編程加速引擎，實現(xiàn)以太和FC全融合。據(jù)華為稱，其網(wǎng)絡芯片的單位比特IO性價比達到優(yōu)，華為ECS2.5智能網(wǎng)卡能夠將CPU資源利用率提升15%。
4、更高的能效——ARM處理器芯片
在本次大會上，華為正式公布其首款7nm數(shù)據(jù)中心ARM處理器芯片Hi1620。該芯片內置ARM v8架構和自主設計TaiShan核，擁有8通道內存，帶寬提升33%，支持PCIe 4.0與CCIX，可將能效比提升20%。
相比華為上一代服務器，TaiShan服務器的性能提升3倍，單位算力功耗降低25%。
據(jù)邱隆透露，華為的ARM處理器芯片已經(jīng)在華為內部得到使用，他認為ARM應用本質的是生態(tài)，隨著生態(tài)的完善，其應用場景會越來越多。
5、更強的算力——統(tǒng)一達芬奇架構昇騰AI系列芯片
華為推出兩款昇騰AI芯片，分別是面向云端超高算力場景的昇騰910和主打低功耗AI場景的昇騰310。
兩款芯片采用華為創(chuàng)新的達芬奇架構設計，單芯片支持 8TFLOPS@FP16或16TOPS@INT8，功耗僅8W，單位功耗算力相比CPU提升33倍。
據(jù)介紹，昇騰310芯片是功耗不超過8W的極致高能效AI芯片，主打終端低功耗AI場景，目前已經(jīng)量產(chǎn)；昇騰910是目前單芯片計算密度大的芯片，預計在明年第二季度正式推出。兩款芯片單位瓦特性能均為業(yè)界優(yōu)。

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